Henkel et le Chip Integration Technology Center (CITC) s’associent pour le développement de solutions de fixation de puces à haute température pour la radiofréquence (RF) et l’électronique de puissance

Les matériaux de fixation de matrice de frittage sans pression de Henkel offrent une solution sans plomb à haute température pour les semi-conducteurs RF et de puissance.

(COMMUNIQUÉ DE PRESSE) DÜSSELDORF, Germany / NIJMEGEN, the Netherlands, 9-Aug-2022 — /EuropaWire/ — Henkel (ETR : HEN3), une entreprise allemande de produits chimiques et de biens de consommation, et Chip Integration Technology Center (CITC), un centre d’innovation conjoint à but non lucratif spécialisé dans l’intégration hétérogène et la technologie avancée de conditionnement de puces, a annoncé un partenariat visant le développement de solutions de fixation de puces à haute température à utiliser en radiofréquence (RF) et électronique de puissance. Dans le cadre de la collaboration, Henkel fournira des formulations commercialisées et de développement de matrices de frittage sans pression, tandis que CITC fournira des tests et des analyses des matériaux dans les conceptions d’emballage de nouvelle génération.

Le programme d’emballage thermique haute performance de CITC se concentre sur les stratégies de conception thermomécanique et les plates-formes d’emballage d’appareils qui intègrent des solutions d’interconnexion à faible contrainte et à haute fiabilité.  Étant donné que les matériaux de fixation et de moulage des matrices sont souvent des facteurs limitants pour le fonctionnement optimal des boîtiers RF et de puissance, Henkel est le partenaire idéal pour l’innovation dans ce domaine d’application.

En plus des travaux en cours dans ses centres de R&D de pointe, Henkel vise à accélérer la mise sur le marché de ses matériaux d’emballage pour semi-conducteurs grâce à des relations stratégiques entre l’industrie, le gouvernement et le milieu universitaire. Le CITC, qui collabore avec les principales sociétés d’emballage d’appareils électriques et RF, offre une opportunité unique de caractériser et d’analyser les formulations de fixation de puces à haute température thermique de Henkel en tant que catalyseur pour la conception d’appareils de pointe.

“Nos matériaux de fixation de matrice de frittage sans pression ont déjà fait leurs preuves dans certaines applications mobiles”, a expliqué Ramachandran Trichur, responsable du segment de marché mondial des matériaux d’emballage pour semi-conducteurs chez Henkel. “Nous visons à étendre ce succès à d’autres secteurs tels que l’automobile, où les grosses puces à haute puissance sont la norme. Nos solutions de frittage sans pression sont uniques car elles offrent la facilité de mise en œuvre simple et à faible contrainte des adhésifs de fixation de matrice conventionnels et des capacités de conductivité thermique très élevées. Le travail au CITC augmentera nos projets internes, permettant une validation supplémentaire des performances et de la fiabilité.

La nouvelle technologie de fixation de puce a le potentiel de permettre le remplacement du plomb dans les dispositifs RF et semi-conducteurs de puissance qui intègrent une puce plus grande sur des grilles de connexion en cuivre, permettant l’introduction de technologies de puces de puissance en nitrure de gallium et en carbure de silicium à haute température de fonctionnement. De nombreux partenaires de CITC intègrent activement ces nouvelles structures de puces, faisant du projet coopératif un excellent terrain d’essai pour la plate-forme de frittage sans pression de Henkel.

“En Henkel, nous avons trouvé un innovateur en matière de matériaux qui permettra le développement de dispositifs d’alimentation et RF avec une approche holistique qui tire parti de la dernière technologie de fixation de matrice”, a conclu le directeur général du CITC, Jeroen van den Brand. “Avec de nombreux grands fabricants d’appareils électriques basés en Europe, et à Nimègue en particulier, nous considérons ce partenariat comme essentiel pour satisfaire les demandes actuelles et futures dans ces secteurs de marché importants.”

Pour plus d’informations, visitez www.henkel-adhesives.com/electronics et www.citc.org

À propos du CITC
Le Chip Integration Technology Center (CITC) est un centre d’innovation conjoint à but non lucratif spécialisé dans l’intégration hétérogène et la technologie avancée de conditionnement des puces. CITC a créé un écosystème efficace dans lequel les entreprises, les instituts de recherche et d’enseignement travaillent à combler le fossé entre les universitaires et l’industrie. La contribution du CITC à l’écosystème est de fournir un accès à l’innovation, à l’infrastructure et à l’éducation.
www.citc.org

AVIS DE NON-RESPONSABILITÉ: La version française de ce communiqué de presse est une traduction du communiqué de presse original, qui est rédigé en anglais, et est uniquement à des fins d’information. En cas de divergence, la version anglaise de ce communiqué de presse prévaudra.

Contact presse:

Sebastian Hinz
Henkel Adhesive Technologies
Media Relations
Headquarters, Düsseldorf/Germany
+49-211-797-0
press@henkel.com

SOURCE: Henkel AG & Co. KGaA

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