Henkel per soddisfare le esigenze dei design dei dispositivi di imballaggio contemporanei con un nuovo film die attach non conduttivo ad alte prestazioni

Henkel ha commercializzato Loctite Ablestik ATB 125GR, un nuovo film die attach non conduttivo ad alte prestazioni per l’imballaggio di semiconduttori.

(COMUNICATO STAMPA) IRVINE, CA, United States, 30-Nov-2022 — /EuropaWire/ — Henkel (ETR: HEN3), un’azienda tedesca di prodotti chimici e di beni di consumo, ha ha annunciato che risponderà alle esigenze dei design dei dispositivi di imballaggio contemporanei con il lancio di un nuovo film die attach non conduttivo ad alte prestazioni (ncDAF). Loctite Ablestik ATB 125GR dell’azienda è un film die attach non conduttivo ad alta affidabilità adatto per imballaggi laminati wirebond e lead frame, compatibile con stampi di piccole e medie dimensioni e formulato per fornire un’eccellente lavorabilità e processabilità.

Con l’accelerazione della miniaturizzazione degli imballaggi 3D in tutto il mercato della microelettronica, le strutture di imballaggio più piccole, sottili e ad alta densità sono la norma. Per questi motivi, molti specialisti dell’imballaggio optano per i materiali in pellicola die attach invece delle paste per consentire dimensioni più impegnative. Rispetto alle paste, i film die attach offrono spessore e flusso controllati, assenza di fuoriuscite di resina, formazione uniforme di filetti e stabilità della linea di giunzione prima e dopo la polimerizzazione. Loctite Ablestik ATB 125GR offre questi vantaggi comprovati oltre all’elevata affidabilità, prestazioni di grado 0 per il settore automobilistico sia per i progetti di telai in laminato che per quelli in piombo, rendendolo un buon candidato per applicazioni impegnative nei settori consumer, automobilistico e industriale.

“Sviluppare un materiale che sia onnipresente in vari tipi di telai metallici in piombo e substrati laminati, con prestazioni di incollaggio e polimerizzazione ottimizzate per dimensioni dello stampo che vanno da 0,5 mm x 0,5 mm a 3,0 mm x 3,0 mm è impegnativo”, ha affermato Ramachandran di Henkel Trichur, responsabile del segmento di mercato globale per i materiali di imballaggio per semiconduttori. “Loctite Ablestik ATB 125GR ha colmato questa lacuna, consentendo la semplificazione della catena di fornitura, offrendo allo stesso tempo un’eccezionale affidabilità grazie alla sua capacità di superare 1.000 cicli impegnativi di test termici (da -60°C a 150°C).”

Tra gli attributi unici di Loctite Ablestik ATB 125GR ci sono le sue proprietà di basso modulo e basso coefficiente di espansione termica (CTE) a temperatura ambiente, con un alto modulo alla temperatura di saldatura del filo per garantire prestazioni di alta affidabilità. Il materiale ha dimostrato una forte adesione su telai di piombo metallici Ag, Cu e PPF e substrati laminati, ha bassi ioni ionici per facilitare l’incollaggio di fili di rame e fornisce un’eccellente lavorabilità e lavorabilità per tutte le fasi di lavorazione (laminazione, taglio a cubetti e prelievo dello stampo) su matrici di dimensioni variabili da 0,5 mm x 0,5 mm a 3,0 mm x 3,0 mm.

Come Trichur ha osservato in sintesi, “Loctite Ablestik ATB 125GR segna un progresso significativo per i materiali ncDAF, consentendo agli integratori di pacchetti di procurarsi un unico materiale in grado di soddisfare i requisiti di molte applicazioni di semiconduttori impegnative all’interno di vari dispositivi finali”.

Loctite Ablestik ATB 125GR è attualmente disponibile in uno spessore di 25 µm, con spessori personalizzati disponibili su richiesta. Per ulteriori informazioni, visitare www.henkel-adhesives.com/electronics.

DISCLAIMER: La versione italiana di questo comunicato stampa è una traduzione del comunicato stampa originale, che è scritto in inglese, ed è solo a scopo informativo. In caso di discordanza, prevarrà la versione inglese del presente comunicato stampa.

Ufficio Stampa:

Sebastian Hinz
Henkel Adhesive Technologies
Media Relations
Headquarters, Düsseldorf/Germany
+49-211-797-0
press@henkel.com

SOURCE: Henkel AG & Co. KGaA

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